芯翼信息科技(上海)有限公司受邀成为“NB-IoT芯片联盟”首批成员!

    类别:资讯动态   发布时间:2019-11-20 15:49   浏览:

    芯翼信息科技(上海)有限公司受邀成为“NB-IoT芯片联盟”首批成员!
     
    2019年11月1日,由华为与物联网智库联合主办的NB-IoT千行百业“亿”起航生态峰会,在北京隆重举行。此次展会,汇聚了来自全国各地上千位IoT业界专家,共同探讨NB-IoT行业拓展的现状、瓶颈、思路与未来,堪称2019年度规模最大的NB-IoT行业峰会!芯翼信息科技(上海)有限公司(以下简称“芯翼信息科技”),受邀参会,并荣膺NB-IoT芯片产业联盟首批成员单位!



    此次峰会上,在华为与5G IoT产业联盟的带领下,以及解运洲秘书长的组织下,业界NB-IoT芯片企业首次达成产业联盟,以期形成合力,共同为产业链的发展壮大贡献力量!



    5GIoT产业联盟秘书长解运洲为首批成员企业代表颁发牌匾,并发表共同宣言:探寻芯片演进趋势,深耕行业垂直需求,扶持解决方案创新,共享行业生态信息,做大行业部署规则、降低用户使用成本。






     
    芯翼信息科技率先提出的在NB-IoT SoC中集成CMOS PA的技术路线,已经获得产业界的广泛认可,正逐步发展成为行业标配。而首颗量产芯片XY1100,凭借CMOS PA、OpenCPU集成带来的低成本、易开发的优势,以及卓越的产品性能,比如700nA级PSM电流、-118dBm单传接收灵敏度、-137dBm重传接收灵敏度,已经收获多家Tier1模组厂商的认可与青睐,成功完成了多家模组大客户的芯片导入,部分客户产品已接近量产。目前,XY1100芯片已经打通了从芯片、模组到终端的产线量产的全部节点!部分基于XY1100开发的IoT终端已经完成批量商用、安装上线,取得了很好的市场反响。芯翼信息科技产品研发和商用的快速迭代,取得了令业界瞩目的成绩!